每经记者 于垚峰 每经编辑 杨夏
（301511.SZ，股价10.24元，市值64.54亿元）8月27日晚间披露2024年半年度报告，上半年，公司实现营收31.77亿元，同比增长8.38%；归母净利润亏损1.05亿元，一季度为亏损9475.27万元，单季度亏损大幅收窄。
在“管理层讨论与分析”中，德福科技认为，受到近年来行业产能加速扩张影响，铜箔行业出现阶段性产能过剩，下游市场特别是新能源汽车市场增速不及预期，德福科技上半年营收实现增长主要得益于电子电路铜箔业务大增以及自身的技术实力。
德福科技还表示，半固态电池或固态电池是锂电池技术的重要发展方向，公司持续投入研发以匹配下游客户的需求。
报告显示，从收入构成来看，上半年德福科技电子电路铜箔实现营收9.3亿元，同比增长70.95%，拉动公司整体营收逆势增长；锂电铜箔实现营收20.63亿元，同比增长0.24%。
德福科技表示，为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP（铜箔即反转处理铜箔/铜箔即高流量低压力铜箔）产品的开发和量产方面取得重大突破。报告期内，公司积极开发更多的高附加值产品的终端客户，在相关产品的产销量上取得了一定的进展，上半年累计销售达到百吨级。
此外，上半年公司开发出牌号为R-FPC的12μm软板用RTF铜箔，该款铜箔具有厚度小、轮廓度低、耐弯折性能好、结合性能好的特点，可应用于智能手机、汽车电子、平板电脑、可穿戴设备等领域。R-FPC目前已经通过头部挠性覆铜板客户的测试验证，具备小批量交付的能力。
上半年，德福科技研发投入9348.3万元，同比增长48.58%。德福科技称公司也是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。
德福科技表示，在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，4μm～5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中高端RTF铜箔产品已批量供货，率先实现了进口替代；此外公司自主开发的HVLP产品，已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生产能力。
德福科技表示，半固态电池或固态电池是锂电池技术的重要发展方向。公司向客户提供的极薄高强度锂电铜箔、多孔铜箔、双面毛铜箔等多种解决方案，仅今年上半年已向下游三十余家电芯客户小批量供货或送样，共计发出10余吨以及7000平米、逾800张不同规格产品跟踪半固态和固态电池的量产实验反馈，其中包括多家行业知名动力电池、消费类电池和固态电池科技企业。
根据目前反馈，三种特种铜箔解决方案分别在下游半固态高硅负极方案、凝胶态电解质方案以及铜锂复合负极等固态化电池解决方案中取得重要进展，解决了下游关于集流体铜箔需求的大量痛点。
德福科技称，目前固态电池行业总体尚处于开发阶段，公司将持续服务下游客户固态电池技术需求并迭代现有产品，发展初期公司该类特种产品定价较高但出货量总体较小。同时，公司的产线均可柔性切换生产多孔铜箔和双面毛铜箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。