来源：环球网
对于这一状况，英伟达方面表示，他们正在与多家领先的云服务提供商紧密合作，共同应对这一挑战。公司发言人在给媒体的一份声明中强调：“工程迭代是正常的，也是我们预期之中的一部分。”他进一步指出，英伟达的工程团队正在全力以赴，以确保问题能够得到妥善解决。
值得注意的是，Blackwell芯片作为英伟达的最新力作，自今年3月发布以来便备受瞩目。该芯片采用了两块与该公司之前产品大小相同的方形硅片，并通过创新技术将它们组合成一个高效能的组件。这一设计使得Blackwell在执行如聊天响应等复杂任务时，速度相较于前代产品提升了高达30倍。